而回顾华为P系列的发展历程，我们不难看出设计和影像一直是P系列的品牌基因。
·英特尔要求客户在2024年5月31日前将英特尔默认设置配置文件作为BIOS默认设置文件。传闻称合作伙伴将在5月31日之前实施这些更改，预计英特尔将于5月15日就此事发布官方声明
产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。而供应商议价时间提早于第二季发生有三大原因，其一，HBM买方对于AI需求展望仍具高度信心，愿意接受价格续涨。TrendForce集邦咨询最新报告表明，受高单价和高需求影响，2023~2025年间HBM产品对于DRAM产能及产值的占比均大幅向上。其三，未来HBM每Gb单价可能因DRAM供应商的可靠度，以及供应能力产生价差，对于供应商而言，未来平均销售单价将会因此出现差异，并进一步影响获利。产能方面，2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。
根据TrendForce集邦咨询预估，2024年的HBM需求位元年成长率近200%，2025年可望将再翻倍。TrendForce集邦咨询最新报告表明，由于HBM销售单价较传统型DRAM（Conventional DRAM）高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大，将会推动2023~2025年间HBM产品对于DRAM产能及产值的占比大幅向上。目前，天玑AI开发者套件已覆盖智能手机、智能汽车、物联网、个人电脑等智能终端设备，为全场景生成式AI应用开发赋能。
此外，联发科还积极与Arm、Google、Khronos，以及Unreal Engine团队在内的产业合作伙伴共同进行前沿技术的探索，持续赋能高速拓展的天玑游戏生态圈。联发科正式宣布天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片，以先进的全大核架构设计和生成式AI引擎带来更优异的旗舰体验。同时，还支持AI框架ExecuTorch，可加速端侧生成式AI应用的开发进程。Neuron Studio集成开发环境可提供一站式可视化的开发环境，跳出传统的代码开发环境，带来所见即所得般更易用的开发体验。
联发科召开天玑开发者大会2024活动，本届大会以AI予万物为主题，会上联发科联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，同时发布了天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。今天，先进的生成式AI正在改变移动产业，联发科始终坚信科技能够改善人类生活，并致力于以技术创新驱动产业共融、共创、共赢，将携手更多生态伙伴构建基于生成式AI应用的新时代。
此外，天玑9300+拥有强大的生成式AI能力，率先在端侧支持AI推测解码加速技术，同时支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，提供更高效和个性化的生成式AI体验。其中，GenAI最佳实践通过模型量化、模型编译和模型推理技术加速了大模型的终端部署，可从数周加速到一天2023年11月，天玑9300凭借全大核架构带来的做事快、休息快、能效高的产品优势，在手机市场中收获诸多好评，尤其是vivo X100系列和iQOO Neo9 Pro，凭借vivo对天玑移动芯片的专属调校，更是为用户带来最为顶级的旗舰体验。更 2024年5月7日举行的MediaTek天玑开发者大会上，众多行业专家聚集在深圳，共同探讨人工智能技术如何为移动智能终端带来更多创新潜力。
同时，全大核天玑9300+的AI实力不容小觑，能够实现70亿参数大语言模型的手机侧推理每秒token数提升3.5%，同时功耗降低45%，在手机行业将要全面进入AI时代的当下独占鳌头。在此次大会上，MediaTek正式推出了备受期待的全新旗舰处理器——天玑9300+，该芯片以其卓越的性能和先进的AI特性，预示着移动设备将迎来一次性能和智能体验的飞跃。即将到来的新一代影像旗舰vivo X100s和新一代游戏性能旗舰iQOO Neo9S Pro将共同首批搭载天玑9300+旗舰芯，为广大用户带来业内最强的极致性能表现和领先的AI体验。MediaTek正式推出了备受期待的全新旗舰处理器——天玑9300+，该芯片以其卓越的性能和先进的AI特性，预示着移动设备将迎来一次性能和智能体验的飞跃。
最强天玑看蓝厂，vivo X100s和iQOO Neo9S Pro足以堪称最强全大核直屏双霸，vivo X100s影像和质感优异，iQOO Neo9S Pro游戏体验突出，两者性能表现有望再创安卓新高，让我们一起期待5月两款新品的正式发布。其中iQOO Neo系列首次采用白色玻璃工艺后壳，磨砂玻璃下显露出点状繁星纹理，十分精致。
最新发布的天玑9300+除将继续采用业内领先的全大核架构外，这次更升级至安卓手机阵营最高的3.4GHz主频，形成由1颗3.4GHz Cortex-X4、3颗2.85GHz Cortex-X4和4颗2GHz Cortex-A720组成的强悍全大核架构，赋予手机以顶级的极致性能。MediaTek天玑开发者大会活动现场，还未正式发布的vivo X100s和iQOO Neo9S Pro迅速聚焦了参会媒体的关注，两款新品均搭载了超窄边框直屏和前后双C角中框，后壳为AG玻璃。
更令人兴奋的是，首批搭载天玑9300+处理器的两款智能手机——vivo X100s和iQOO Neo9S Pro在大会现场进行了展示，两款新品都计划在本月内与广大消费者见面同时，全大核天玑9300+的AI实力不容小觑，能够实现70亿参数大语言模型的手机侧推理每秒token数提升3.5%，同时功耗降低45%，在手机行业将要全面进入AI时代的当下独占鳌头。更令人兴奋的是，首批搭载天玑9300+处理器的两款智能手机——vivo X100s和iQOO Neo9S Pro在大会现场进行了展示，两款新品都计划在本月内与广大消费者见面。其中iQOO Neo系列首次采用白色玻璃工艺后壳，磨砂玻璃下显露出点状繁星纹理，十分精致。MediaTek正式推出了备受期待的全新旗舰处理器——天玑9300+，该芯片以其卓越的性能和先进的AI特性，预示着移动设备将迎来一次性能和智能体验的飞跃。在此次大会上，MediaTek正式推出了备受期待的全新旗舰处理器——天玑9300+，该芯片以其卓越的性能和先进的AI特性，预示着移动设备将迎来一次性能和智能体验的飞跃。
最新发布的天玑9300+除将继续采用业内领先的全大核架构外，这次更升级至安卓手机阵营最高的3.4GHz主频，形成由1颗3.4GHz Cortex-X4、3颗2.85GHz Cortex-X4和4颗2GHz Cortex-A720组成的强悍全大核架构，赋予手机以顶级的极致性能。更 2024年5月7日举行的MediaTek天玑开发者大会上，众多行业专家聚集在深圳，共同探讨人工智能技术如何为移动智能终端带来更多创新潜力。
最强天玑看蓝厂，vivo X100s和iQOO Neo9S Pro足以堪称最强全大核直屏双霸，vivo X100s影像和质感优异，iQOO Neo9S Pro游戏体验突出，两者性能表现有望再创安卓新高，让我们一起期待5月两款新品的正式发布。即将到来的新一代影像旗舰vivo X100s和新一代游戏性能旗舰iQOO Neo9S Pro将共同首批搭载天玑9300+旗舰芯，为广大用户带来业内最强的极致性能表现和领先的AI体验。
2023年11月，天玑9300凭借全大核架构带来的做事快、休息快、能效高的产品优势，在手机市场中收获诸多好评，尤其是vivo X100系列和iQOO Neo9 Pro，凭借vivo对天玑移动芯片的专属调校，更是为用户带来最为顶级的旗舰体验。MediaTek天玑开发者大会活动现场，还未正式发布的vivo X100s和iQOO Neo9S Pro迅速聚焦了参会媒体的关注，两款新品均搭载了超窄边框直屏和前后双C角中框，后壳为AG玻璃
通过单个模块提供更高的带宽和双通道支持，是移动工作站和AI PC工作负载的理想高性能内存解决方案。LPCAMM2是一种新型、高效、低功耗的高集成度存储器模块，相较于传统的DDR5 SODIMM，它采用LPDDR5颗粒，占用空间大幅下降，能效大大提升。这种内存外形尺寸还可降低功耗并延长电池寿命。它还采用更薄、无风扇的设计，使其更便携、更时尚。
全球第一台配备LPCAMM2内存模块的笔记本电脑终于问世了，这就是联想ThinkPad P1 Gen 7，与大多数现代笔记本电脑中现有的LPDDR内存相比，这是一个重大变化。联想商用产品解决方案开发部副总裁兼杰出工程师Yasumichi Tsukamoto表示这种强大的组合不仅提供了增强的用户体验，而且LPCAMM2模块中使用的低功耗内存有助于降低笔记本电脑的整体能耗。
重要的是，LPCAMM2技术具备高频宽、低功耗和大容量等特色，能够很好的推动AI在PC上的应用。与DDR5 SODIMM相比，待机功耗降低高达80%，用户可以在旅途中工作更长时间，而不会影响性能。
通过利用LPDDR5X内存，LPCAMM2的速度高达7,500MT/s，比DDR5 SODIMM快1.3倍。一个LPCAMM2模块可填充全部128位CPU总线宽度，最大限度地提高AI工作负载和应用程序的带宽，并释放AI PC的更大潜力。
联想 ThinkPad P1 Gen 7是市场上第一款能够利用最新 LPCAMM2 外形尺寸的笔记本电脑，为移动工作站和轻薄笔记本电脑提供更高的性能、更快的AI工作流程、可扩展的内存容量以及更长的电池寿命。这种类型的内存通常焊接到主板上，使得升级更加困难。这种高效能和低功耗的特性使得LPCAMM2在AI PC等需要高性能和低功耗的领域具有广阔的应用前景。而LPCAMM2提供模块化功能，同时又不损失LPDDR的功效。
根据 PCMark 10测试，用户可以将数字内容创建工作负载的性能提高高达7%，并将工作负载的生产力提高高达15%。与焊接内存不同，LPCAMM2是可升级的，用户可以在需要时轻松更换模块并增加内存容量
未来，OPPO将继续在产品研发与应用等领域加大投入，携手包括联发科技在内的业界领先合作伙伴，推动产品和服务创新，引领行业创新变革。在5月7日举办的联发科技2024天玑开发者大会中，联发科发布了最新款的旗舰芯片天玑9300+，并且推出了全新天玑8250星速版旗舰芯片。
OPPO与联发科技始终保持密切合作，并将基于全新旗舰芯片，进一步深化与联发科技的合作关系。天玑8250将首发搭载于下一代OPPO Reno系列手机，大概率就是在Reno12系列中首发搭载。
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